在為耦合/隔直應用(yong)選擇電(dian)容器時，要(yao)考(kao)慮(lv)的(de)(de)關鍵(jian)參數(shu)包(bao)括(kuo)阻(zu)抗(kang)、等效串(chuan)聯電(dian)阻(zu)和串(chuan)聯諧振頻(pin)率。電(dian)容值主(zhu)要(yao)取(qu)決于應用(yong)的(de)(de)頻(pin)率范圍(wei)和負載/源阻(zu)抗(kang)。通常用(yong)于耦合應用(yong)的(de)(de)電(dian)容器類型(xing)包(bao)括(kuo)薄膜、陶瓷(ci)、鉭、鋁電(dian)解和鋁有(you)機/聚合物電(dian)解電(dian)容器。

鉭(tan)電容(rong)(rong)器在高(gao)電容(rong)(rong)值(zhi)下提(ti)供(gong)高(gao)穩定性(xing)，并(bing)且它(ta)們有不同的變(bian)體。與陶(tao)瓷電容(rong)(rong)器相比，這些電容(rong)(rong)器具有更(geng)(geng)高(gao)的 ESR 并(bing)且更(geng)(geng)昂貴。對于(yu)耦合應用，鉭(tan)電容(rong)(rong)器比陶(tao)瓷電容(rong)(rong)器更(geng)(geng)受歡迎。

鋁電(dian)解電(dian)容器(qi)比鉭電(dian)容器(qi)便宜。它(ta)們提供穩定的(de)(de)電(dian)容并具有類(lei)似于鉭電(dian)容器(qi)的(de)(de) ESR 特性。但(dan)是，這些(xie)電(dian)容器(qi)的(de)(de)尺寸(cun)相對較大(da)，不推薦(jian)用于電(dian)路板空間有限的(de)(de)電(dian)路。鋁電(dian)解電(dian)容器(qi)廣泛用于功率放大(da)器(qi)中的(de)(de)耦合(he)應用。

陶(tao)瓷(ci)電(dian)容器(qi)價格低廉，采用(yong)小型 SMT 封裝。與鉭電(dian)容器(qi)相(xiang)比(bi)，這些電(dian)容器(qi)更便(bian)宜。盡管(guan)陶(tao)瓷(ci)電(dian)容器(qi)通(tong)常用(yong)于音頻和射頻應(ying)用(yong)，但它(ta)們通(tong)常不適(shi)用(yong)于需(xu)要(yao)卓越性能的應(ying)用(yong)。

薄(bo)膜(mo)電容器的(de)大物理尺寸限制了它們在交(jiao)流(liu)耦(ou)合(he)中(zhong)(zhong)的(de)應(ying)用。如果空間不(bu)是問題(ti)，聚(ju)丙烯和聚(ju)酯電容器的(de)特性使其成為前(qian)置放大器電路中(zhong)(zhong)耦(ou)合(he)應(ying)用的(de)良好(hao)選擇。